Rézporból szinterezett szűrőlapok az elektronikai ipar számára

Vákuum készülékek

A vákuumkészülékek elsősorban nagyfrekvenciás és ultra-nagyfrekvenciás kibocsátó csöveket, hullámvezető csöveket, magnetronokat stb. tartalmaznak. Ezekhez az eszközökhöz nagy tisztaságú oxigénmentes réz és diszperziós erősítésű oxigénmentes réz szükséges.

Nyomtatott áramkörök

A rézbevonatú nyomtatott áramkörök felületeként rézfóliát használnak, amelyet egy tartó műanyag lapra ragasztanak. A nem kívánt részeket maratással távolítják el, egymáshoz kapcsolódó áramköröket hagyva hátra. Az áramkört ezután úgy állítják össze, hogy lyukakat vágnak a nyomtatott áramköri lapon lévő csatlakozásokhoz, behelyezik a különálló alkatrészek kivezetéseit, és ráforrasztják őket erre az áramkörre. A bemerítési eljárás lehetővé teszi az összes csatlakozás forrasztását egyszerre. A nyomtatott áramköröket széles körben alkalmazzák, különösen olyan esetekben, amikor finoman elrendezett áramkörökre van szükség, például rádiókban, televíziókban, számítógépekben stb., ami jelentős mennyiségű munkát takarít meg a huzalozás és az áramkör rögzítése során, és jelentős mennyiségű rézfóliát igényel.

Integrált áramkörök

A mikroelektronika magja az integrált áramkörök. Az integrált áramkörök olyan miniatűr áramkörökre utalnak, amelyekben az alkatrészeket és az összekötő vezetékeket egy félvezető kristály hordozón (chip) belül, rá vagy fölé speciális technológiai technológia alkalmazásával integrálják. Az ilyen típusú mikroáramkörök mérete és súlya több ezerszer kisebb, mint a legkompaktabb diszkrét komponens áramkörök. A közelmúltban a nemzetközileg elismert IBM (International Business Machines Corporation) számítástechnikai vállalat áttörést ért el azzal, hogy a szilícium chipek összekötő vezetékeiben az alumíniumot rézre cserélte. Ezzel az új típusú rézalapú mikrochippel 30%-os hatékonyságnövekedés érhető el, az áramköri vonal mérete 0,12 mikrométerre csökkenthető, és akár 2 millió tranzisztor integrálását is lehetővé teszi egyetlen chipen. Ez új korszakot jelent az ősi fémréz számára a félvezető integrált áramkörök legújabb technológiájának alkalmazásában.

Vezető keretek

Az integrált áramkörök vagy hibrid áramkörök normál működésének megóvása érdekében ezeket be kell zárni, és a tokozás során nagyszámú csatlakozót kell kivezetni az áramkörből. Ezek a vezetékek bizonyos szilárdságot igényelnek, és az integrált tokozott áramkör tartóvázát alkotják, amelyet vezetőkeretnek neveznek. A tényleges gyártás során a nagy sebességű tömeggyártás elérése érdekében az ólomkereteket általában folyamatosan, meghatározott elrendezésben fémszalagra bélyegzik. A keret anyagköltsége az integrált áramkör teljes költségének 1/3-1/4-ét teszi ki, és nagy mennyiségben használják. Ezért alacsony költséggel kell rendelkeznie.